在制作SMT电路板的过程中，它经常遇到SMT印刷电路板中的白板或白点。对于许多SMT板用户来说，这是一个很大的问题。可以从该过程中采取三种措施：1.特别是热风整流、红外线热熔等。如果控制失败，将导致热应力导致基板缺陷。2.从过程中采取措施，以尽量减少或减少机器的过度振动，以减少机器的外力。3.特别是在锡铅合金电镀的情况下，镀金插头和插头之间容易发生。要注意选择合适的锡铅瑶水和操作过程。
合理规划和设计SMT板的关键点：1、电路板规划，主要是规划SMT板的物理尺寸，元件的封装形式，元件安装方法和层结构(即单层板的选择、双层板和多层板)。2、工作参数设置，主要是指工作环境参数设置和工作层参数设置。正确合理地设置PCB环境参数可以为电路板的设计带来极大的方便，提高工作效率。3、组件布局和调整，这是SMT设计中相对重要的任务。它直接影响后续布线的操作和内部电气层的划分，因此需要小心处理。
pcba加工工艺这些设备涉及技术：印刷、贴装、焊接技术，二维三维光学、检测技术、电测技术等。贴片机是首要核心设备：用来实现高速、全自动贴放元器件，关系到SMT生产线的效率与精度，是关键、复杂的设备，通常占到整条SMT生产线投资的60%以上。pcba加工工艺电子产品选用的Chip部品趋于小型化、薄型化，芯片接线间距和焊球直径一直减小，对贴装设备的对准和定位精度提出了更高要求。
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